Tmel na špáry je bezfarebná polymérna disperzia pre tmelenie prasklín a škár brúsených parkiet.
Tmel má extrémne vysokú tmeliacu schopnosť, krátku dobu schnutia a dobrú brústeľnosť.
Tmel na drevo sa kombinuje s prachom z brúsenia a tým je možné dosiahnuť rovnaký farebný odtieň ako podkladový materiál.
Je univerzálne použiteľný pre všetky druhy dreva a nie je vhodný pre použitie v pružných konštrukciách napr. roštové a korkové podlahy a pod.

Príprava povrchu

Drevenú podlahu obrúste až na čisté drevo a tým zaistite čistý povrch bez olejov, tukov a iných nečistôt. 
Finálne brúsenie pre použitím OSMO tmelu vykonajte pásovou brúskou alebo vibračnou brúskou.
Povrch pred nanesením tmelu dôkladne povysávajte.

Upozornenie!
Brúsny prach a zvyšky starých náterov nepridávajte do tmelu, k tomuto môžete použiť len brúsny prach z čistého dreva. 

Spôsoby aplikácie

Pred spracovaním OSMO tmel na drevo dôkladne premiešajte, aby došlo k homogenizácií prípadných usadenín.
Do tmelu zamiešajte brúsny prach pokiaľ možno z rovnakého druhu dreva tak, aby vznikla ľahko roztierateľná hmota.
Správna konzistencia tmelu je dôležitá pre následne spracovanie.
Príliš hustá pasta v prasklinách zle priľne a pri následnom brúsení môže vypadávať. 
Ak je tmel príliš riedky, zanecháva nevyplnené praskliny.
Ak je drevený prach vláknitý - zvlášť u exotických driev môže to spôsobiť problémy pri miešaní a zlé zapracovávanie tmelu do prasklín.
V takomto prípade znížte podiel pridaného prachu. 
Odporúčame tmel dôkladne premiešať v osobitnej nádobe. 
OSMO Tmel na drevo nanášajte diagonálne pomocou nerezovej dvojitej špachtle, pričom ho silou zatláčajte do prasklín či otvorov. 
V prípade potreby postup opakujte.
Po zhruba 30-60 minútach je možné uschnutý tmel nahrubo prebrúsiť - P80.
Následne ide finálne brúsenie - P100-P120 tak, aby na povrchu parketovej podlahy nezostali žiadne zvyšky tmelu. 
Po finálnom prebrúsení je možné podlahu ošetriť voskovými olejmi rady OSMO. 
Miesta znečistené tmelom ihneď umyte vodou. 

Vždy odporúčame vykonať skúšobnú aplikáciu.